在SMT加工（表面貼裝技術(shù)）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標(biāo)。這取決于對(duì)整個(gè)過程的每個(gè)細(xì)節(jié)的優(yōu)化。就SMT組裝而言，得出的結(jié)論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且，缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要進(jìn)行高性能的錫膏印刷，以最大限度地減少低質(zhì)量的可能性。

 

檢查是SMT組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當(dāng)降低最終產(chǎn)品的性能，焊錫后應(yīng)進(jìn)行錫膏檢測（SPI） SMT組裝過程中的錫膏印刷。

基于20年的電子制造經(jīng)驗(yàn)，騰宸對(duì)產(chǎn)品可靠性的深切關(guān)注，贏得了世界電子行業(yè)的良好聲譽(yù)。騰宸電子的一站式PCBA加工包含PCB制造、元件采購和smt貼片組裝的順暢運(yùn)行源自于車間嚴(yán)格的過程控制。

SPI通常在錫膏印刷后出現(xiàn)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷缺陷，以便在貼片前糾正或消除它們?；蛘撸诤笃诳赡軙?huì)造成更多的缺陷甚至災(zāi)難。

SPI的優(yōu)勢

一、減少缺陷

SPI首先用于減少因焊膏印刷不當(dāng)而導(dǎo)致的缺陷。因此，SPI的首要優(yōu)勢在于其減少缺陷的能力。就SMT組裝而言，缺陷一直是主要問題。而它們數(shù)量的減少，將為產(chǎn)品的高可靠性奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

二、高效率

想想傳統(tǒng)的SMT組裝工藝返工模式。除非實(shí)施檢查，即通常在回流焊接之后，否則不會(huì)暴露缺陷。通常，AOI或X射線檢查用于找出缺陷，然后進(jìn)行返工。如果使用 SPI，則可以在錫膏印刷后，就在SMT組裝過程的開始階段發(fā)現(xiàn)缺陷。一旦發(fā)現(xiàn)不正確的錫膏印刷，就可以立即進(jìn)行返工以獲得高質(zhì)量的錫膏印刷。將節(jié)省更多時(shí)間并提高制造效率。

三、低成本

對(duì)于SPI機(jī)的應(yīng)用，低成本有兩個(gè)意義。一方面，由于可以在SMT組裝過程的早期階段發(fā)現(xiàn)缺陷，并且可以及時(shí)完成返工，因此將降低時(shí)間成本。另一方面，由于可以更早地停止缺陷，以避免早期缺陷延遲到后期制造階段，從而導(dǎo)致威脅性缺陷，因此資金也會(huì)減少。

四、高可靠性

正如本文開頭所討論的，SMT組裝產(chǎn)品中的大多數(shù)缺陷源于低質(zhì)量的焊膏印刷。既然SPI有利于減少缺陷，它將通過對(duì)缺陷來源的嚴(yán)格控制來幫助提高產(chǎn)品的可靠性。