①調(diào)出優(yōu)化好的程序。
②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。
③對(duì)沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫(kù)中登記。
④對(duì)未登記過的元器件在元件庫(kù)中進(jìn)行登記。
⑤對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，根據(jù)器件體的長(zhǎng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(zhǎng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上：并將料站持放得緊一點(diǎn)，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。
⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件，如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及長(zhǎng)插座等改為 Single Pickup單個(gè)拾片方式，這樣可提高貼裝精度。
⑦存盤檢查是否有錯(cuò)誤信息，根據(jù)錯(cuò)誤信息修改程序，直至存盤后沒有錯(cuò)誤信息為止。
二、校對(duì)檢查并備份貼片程序
①按PCBA工藝文件中的元器件明細(xì)表，校對(duì)程序中每一步的元件名稱、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確，對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。
②檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。
③在貼裝機(jī)上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致，對(duì)照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角Θ是否正確，對(duì)不正確處進(jìn)行修正。（如果不執(zhí)行本步驟，可在SMT首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正）
④將完全正確的產(chǎn)品程序復(fù)制到備份U盤中保存。
⑥校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。
