PCB高頻板設(shè)計的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題，要考察每個互連點(diǎn)并解決存在的問題。

電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過了解本文將對以后的PCB設(shè)計帶來便利。

PCB設(shè)計中芯片與PCB互連對設(shè)計來說是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長的因素。本文分享了PCB高頻板設(shè)計的實(shí)用技巧。

就高頻應(yīng)用而言，PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計的技巧有：

1、傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p；

2、要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效管理。

3、要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB 設(shè)計規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線（導(dǎo)線）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。

4、突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

5、對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（pth）工藝。因?yàn)樵摴に嚂?dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。如一個20 層板上的一個過孔用于連接1至3層時，引線電感可影響4到19層。

6、要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止三維電磁場對電路板的影響。

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