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行業(yè)動態(tài)

PCB生產(chǎn)在線的落下測試與敲擊測試探討

日期:2021-08-19 21:57:43

一般來說,電子成品組裝廠在其生產(chǎn)在線,除了正常的組裝及測試流程外,還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關(guān)卡,來確保其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量,最??吹降挠邢铝袃傻狸P(guān)卡,設(shè)置在產(chǎn)品組裝完成及電測的中間站別。


敲擊測試 (Tapping test)

敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良,包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠,及機構(gòu)、螺絲是否組裝到位等。

敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成,敲擊時拿著木棒的一頭,用彈力球來對成品作敲擊的動作,敲擊時產(chǎn)品最好開啟電源,有畫面的產(chǎn)品須留意畫面是否有異常出現(xiàn),因為有些焊接不良的電子零件,可能只有在敲擊時會出現(xiàn)開路或是短路的問題。 通常敲擊測試會擺在電測的第一關(guān),因為我們不知道敲擊后,是否已敲出了產(chǎn)品的問題,如果敲擊后沒有任何的電測把關(guān),很有可能會讓不良品流出到客戶的手上。 敲擊的位置很重要,因為不同的位置所敲出來的效果不一樣,要敲在產(chǎn)品實心可以產(chǎn)生共振的地方,一般的測試要連敲三下;最好可以找到產(chǎn)品設(shè)計最脆弱的地方來作敲擊,如果只敲在中空的地方是沒有效果的。 另外彈力球的大小及重量都會影響敲擊的成效,須留意。

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落下測試 (Drop test)

這里的落下測試是指產(chǎn)品出貨前的質(zhì)量驗證,并不是DQ (Design Quality)的落下實驗。 落下測試以產(chǎn)品裸損為準(zhǔn),目的和上述的敲擊測試一樣,在檢查成品是否有任何的組裝不良,這個測試和敲擊測試可以互補,敲擊測試著重在「共振」,連敲三下;落下則只作一次。 落下的桌面材質(zhì)為實心木板,上面鋪了一層 3~5mm 的靜電桌墊。作落下測試時為自由落下,不插電源,也不開電的。 和敲擊測試一樣,落下測試后必須做電測以確保產(chǎn)品功能良好,無外觀損傷。落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)~300mm,一般是以產(chǎn)品的重量來區(qū)分,重量越重的,摔落的高度越低 。 下表只是一個大概,僅供參考,一切要以各公司實際的產(chǎn)品為準(zhǔn)。


個人經(jīng)驗,產(chǎn)在線的作業(yè)員都不太敢摔產(chǎn)品,所以落下測試會越摔越低,其實應(yīng)該讓作業(yè)員知道,落下測試的目的是要挑出有問題的產(chǎn)品,與其讓不良品流出到客戶的手上,日后被退貨,還不如先在產(chǎn)在線就把它Q下來,把產(chǎn)品摔死了應(yīng)該得到獎勵才對。 另外,R&D在做產(chǎn)品研發(fā)時,很多機器都要摔到76Cm以上不死,而且還是六面四(八)角的摔在水泥地上,所以不用怕落下會把產(chǎn)品摔壞,怕的是不小心掉到地上,傷及外觀。


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