線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達(dá)到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。上海SMT貼片加工廠指出，助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。

目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達(dá)浸潤溫度時形成浸潤。

對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機(jī)器的性能。

接下來上海線路板焊接企業(yè)來為大家講述-波峰焊缺陷

波峰焊缺陷一：錫存在過薄的現(xiàn)象

為什么會產(chǎn)生這樣的缺陷呢？這是因為在焊接的過程當(dāng)中存在金屬化通孔過大或是相關(guān)的焊盤過大。除此之外，針對元器件引腳可焊性比較差或是存在相關(guān)焊劑涂抹不夠均勻，以及在焊接的時候，焊料溫度不符合標(biāo)準(zhǔn)，焊料在相關(guān)焊區(qū)當(dāng)中的填充不夠?qū)嵲?、過少等等現(xiàn)象，都可能導(dǎo)致錫存在較薄的缺陷。

波峰焊缺陷二：焊接過程當(dāng)中存在橋接缺陷

橋接缺陷可以說是很多焊接工藝加工當(dāng)中都容易出現(xiàn)的缺陷問題。那么這樣的缺陷是怎樣造成的呢？通常出現(xiàn)橋接的情況可能是因為焊接當(dāng)中的焊料品質(zhì)出現(xiàn)了變化或是變質(zhì)的現(xiàn)象，也可能因為雜質(zhì)過高或是所選購的焊劑品質(zhì)存在變差的情況。不得不說，橋接是眾多缺陷當(dāng)中最常見的一種，所以大家在焊接的時候，對該類缺陷的情況應(yīng)該尤其進(jìn)行注意。

波峰焊缺陷三：焊接當(dāng)中出現(xiàn)虛焊的缺陷

虛焊也是一種常見的缺陷問題，造成該缺陷的原因通常是元器件的引腳或是焊端存在的可焊性較差，也可能是焊盤的可焊性不佳，以及相關(guān)的助焊劑對于去除氧化作用的能力不好等等。除此之外，也可能因為在焊接之前存在預(yù)熱不夠的現(xiàn)象，導(dǎo)致了虛焊等相關(guān)缺陷的存在。