一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。
產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法：SMT貼片加工適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
產(chǎn)生原因有：1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動性差。
避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。
三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。
產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;
避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對方位。
四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。
產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。
產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。
避免或解決辦法：調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。
六、焊盤上有些地方?jīng)]印上焊膏。
產(chǎn)生原因有：1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。
