指兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象，其發(fā)生之原因為焊點距離過近﹑零件排列設(shè)計不當(dāng)﹑焊錫方向不正確﹑焊錫速度過快﹑助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良﹑錫膏涂布不佳﹑錫膏量過多等。
2. 空焊
錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起，此情形發(fā)生之原因有焊塹不潔﹑腳高翹﹑零件焊錫性差,零件位侈,點膠作業(yè)不當(dāng)，以致溢膠于焊塹上等，均會造成空焊。空焊的零件PAD多呈光亮圓滑形.
3. 假焊
零件腳與焊塹間沾有錫，但實際上沒有被錫完全接住。多半原因為焊點中含有松香或是造成。
4. 冷焊
亦稱未溶錫，因流焊溫度不足或流焊時間過短而造成，如此一缺點可藉二次流焊改善，冷焊點的錫膏表層暗黑，大多呈有粉末狀。
5. 零件脫落
錫焊作業(yè)之后，零件不在應(yīng)有的位置上，其發(fā)生之原因有膠材選擇或點膠作業(yè)不當(dāng)，膠材熟化作業(yè)不完全，錫波過高且錫焊速度過慢等。
6. 缺件
應(yīng)該裝的零件而未裝上。
7. 破損
零件外形有明顯的殘缺，材料缺陷，或制程撞傷造成，或在錫焊過程零件產(chǎn)生龜裂之情形。零件及基板預(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過快等情形，均有助長零件破裂之傾向。
8. 剝蝕
此現(xiàn)象多發(fā)生在被動零件上，系因于零件之端點部份，鍍層處理不佳，故在通過錫波時，其鍍層溶入錫槽中，致使端點之結(jié)構(gòu)遭到破壞，焊錫附著亦不佳，而較高之溫度及較長之焊錫時間，將會使不良零件之剝蝕情形更為嚴(yán)重。另外一般之流焊溫度較波焊為低，但時間較長，故若零件不佳，常有造成剝蝕現(xiàn)象，解決方法除零件之改變﹑流焊溫度及時間之適切控制外，尚可選擇含銀成份之錫膏，以抑制零件端點之溶出，作業(yè)上較波焊之焊錫成份改變更便利得多。
9. 錫尖
焊點表面非呈現(xiàn)光滑之連續(xù)面，而具有尖銳之突起，其可能之發(fā)生原因為焊錫速度過快，助焊劑涂布不足等。
10. 少錫
被焊零件或零件腳，錫量過少。
11. 錫球(珠)
錫量球狀，在PCB﹑零件﹑或零件腳上。錫膏質(zhì)量不良或儲存過久，PCB不潔預(yù)熱不當(dāng)﹑錫膏涂布作業(yè)不當(dāng)及錫膏涂布﹑預(yù)熱﹑流焊各步驟之作業(yè)時間過長，均易造成錫球(珠)。
12. 斷路
線路該通而未導(dǎo)通。
13. 墓碑效應(yīng)
此現(xiàn)象亦為斷路之一種，易發(fā)生在CHIP零件上，其造成之原因為焊錫過程中，因零件之相異焊點間產(chǎn)生不同之拉力，而使零件一端翹起，至于兩端拉力之所以有別，與錫膏量﹑焊錫性以及溶錫時間之差異有關(guān)。
14. 燈芯效應(yīng)
此多發(fā)生在PLCC零件上，其所以形成之原因為零件腳之溫度在流焊時上升較高﹑較快，或是焊塹沾錫性不佳，而使得錫膏溶融后，延著零件腳上升，使得焊點量不足。此外，預(yù)熱不足或未預(yù)熱，以及錫膏較易流動等，均會促使此一現(xiàn)象發(fā)生。
15. CHIP零件翻白
在SMT制程中，零件值的標(biāo)示面被正反顛倒焊接于PCB上，無法看見零件值而該零件值正確，在功能上不會造成影響者。
16. 極性反/方向反
組件未按規(guī)定的方向放置.
17. 移位
18. 點膠過多或不足:
19. 側(cè)立
